加工例
材質:ガラス
厚さ:0.3mm
穴径:Φ120μm
加工方法:レーザエッチィング
備考:穴径Φ0.12mm 穴ピッチ0.25mm 穴数200穴
穴精度±0.005 ピッチ精度±0.005
用途テスター部品
通常金属では加工可能ですがガラス材での加工は不可とされてました
レーザエッチィング工法でサブミクロンでの加工精度が実現できます。
半導体、医療分野など低コストでの微細加工には最適です。
レーザ微細加工例2
実績例
材質:SUS
厚さ:100μm
穴径:Φ10μm(±1μm)
レーザ仕様:ピコ秒レーザ
材質:SUS
厚さ:100μm
穴径:Φ10μm(±1μm)
レーザ仕様:ピコ秒レーザ

レーザ微細加工例
実績例
材質:タングステン(W)
厚さ:50μm
穴径:Φ35μm(±1μm)
レーザ仕様:ピコ秒レーザ
価格:数千円/1穴、材料込み(参考価格)
1枚からの試作、量産加工対応
その他実績材料:
サファイヤ、金属類、PET、フィルム、セラミックス、ガラスなど
加工サンプル
材質:タングステン(W)
厚さ:50μm
穴径:Φ35μm(±1μm)
レーザ仕様:ピコ秒レーザ
価格:数千円/1穴、材料込み(参考価格)
1枚からの試作、量産加工対応
その他実績材料:
サファイヤ、金属類、PET、フィルム、セラミックス、ガラスなど
加工サンプル


各種微細加工
当社では、レーザー微細加工(マイクロ接合、マイクロドリリング、アブレーション)を中心とし、お客様の仕様や用途に応じて放電加工、切削加工等を駆使した最適な加工方法をご提案し、単品試作から量産のお手伝いまで幅広い対応が可能です。サンプルPDFを表示

【微細加工形状】
・細穴、深穴、微細孔(ピンホール)
【加工方法】
・特殊ツールを用いたマシニング加工
・微細電極を用いた放電加工
・短パルスレーザーを用いたレーザー加工
・化学薬品(化学反応・腐食作用)を用いたエッチング加工
*その他、微細形状・特殊材料など既存の加工では困難だと思われる微細
加工を日々研究開発しております。
【観察方法】
*微細領域観察には一般的な光学系では観察できない場合があります。
【微細加工形状】
・細穴、深穴、微細孔(ピンホール)
【加工方法】
・特殊ツールを用いたマシニング加工
・微細電極を用いた放電加工
・短パルスレーザーを用いたレーザー加工
・化学薬品(化学反応・腐食作用)を用いたエッチング加工
*その他、微細形状・特殊材料など既存の加工では困難だと思われる微細
加工を日々研究開発しております。
【観察方法】
*微細領域観察には一般的な光学系では観察できない場合があります。
これは測定レベル(精度)にもよりますがワークの材料特性、形状、観察
系の照明、光学系仕様等などがあり、またCCD等による画像処理も含まれ
ます。

(溝観察写真: 幅0.04mm×深さ0.9mmの溝)
(観察光学系写真)
当社では各アプリケーションで様々な要因を踏まえ最適なシステムのご提案
を承ります。是非一度ご相談下さい!
系の照明、光学系仕様等などがあり、またCCD等による画像処理も含まれ
ます。


(溝観察写真: 幅0.04mm×深さ0.9mmの溝)

(観察光学系写真)
当社では各アプリケーションで様々な要因を踏まえ最適なシステムのご提案
を承ります。是非一度ご相談下さい!



