微細領域への特化

マイクロエッヂプロセスは、10μm〜数百μmの微細加工に特化しています。ドリルなどの機械加工では、工具が折れてしまうなど物理的な限界がありますが、非接触のレーザ加工であればミクロン単位の精密な加工が可能です。

半導体、医療機器、小型電子機器など、部品の小型化・高密度化が求められる分野で採用されています。

用途に応じた2つの技術

当社では、加工目的に応じて2種類のレーザ技術を使い分けています。

CW半導体レーザは、連続的にレーザ光を照射し、熱エネルギーで材料を加熱・溶融させる方式です。はんだ付け、ろう付け、樹脂溶着などの接合用途に適しています。出力を精密に制御できるため、必要最小限の熱を局所的に与え、周囲部品への熱影響を抑えられます。

超短パルスレーザは、ピコ秒（10^-12秒）やフェムト秒（10^-15秒）という極めて短い時間でレーザを照射する方式です。熱が周囲に伝わる前に加工が完了するため、熱ダメージを抑えた高品質な微細加工が可能です。穴あけ、切断、溝加工、薄膜除去などの除去加工に適しています。

装置提案から受託加工まで対応

当社では、レーザ微細加工に関する幅広いサービスを提供しています。

• 加工システムの提案・設計・製造
• サンプル加工による評価・条件出し
• 量産の受託加工サービス

お客様の工場環境に合わせて、レーザ光源、制御ユニット、ロボットシステムなどを組み合わせたフルシステムの構築にも対応しています。