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ご挨拶


 昨今、情報化技術のイノベーションは立て続けに起こり、AI、IoT、DX、5Gといった情報技術を象徴するキーワードはもはや身近で日常的に使われています。このような情報化技術の進展を支えているのは、ソフトウェア/ハードウェアそれぞれの技術革新です。データ通信の高速化・大容量化が進む一方、様々なデバイスや製造ツールの“微細化”へのニーズに、ものづくり力でお応えするのが弊社、マイクロエッヂプロセスです。
 2015年の設立以来、独自のレーザ微細加工技術を強みとして、半導体、自動車、パワーエレクトロニクス、ヘルスケアなどの関連企業様にご愛顧いただいております。レーザ加工は、はんだ付けや溶接などの接合加工の他、切断や穴あけ、溶着といった用途に対応可能です。また、ものづくりにおける生産性向上ニーズに対して、レーザ加工機とロボットなどの周辺装置をシステムアップしてのご提案、ご提供ができるのも当社の特長です。
 これまでに培ったレーザ加工の技術力はもとより、当社を支えて頂いている協力企業様などの業界ネットワークを活かして、微細化に取り組まれる企業様の貢献を果たしていきます。
 さらなるイノベーションの進展に向けて、お客様と共に、当社も独自のものづくりに挑戦していきます。

マイクロエッヂプロセス株式会社
代表取締役 白井 明夫

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社名 マイクロエッヂプロセス株式会社
代表取締役 白井 明夫
所在地 〒252-0131
神奈川県相模原市緑区西橋本5-4-30
さがみはら産業創造センター SIC2-703
TEL 042-703-5617
FAX 042-703-5618
設立年月日 2015年10月2日
資本金 6百万円
事業内容
  • 産業機器及び部品の設計及び製造及び販売
  • 光学部品及びレーザー装置の設計及び販売
  • 産業部品の販売及び輸出入
主要取引銀行 横浜銀行 きらぼし銀行、みずほ銀行
特許関連 公開特許2件 出願中1件
適格請求書発行事業者 登録番号 T4021001057511

アクセス

 

沿  革

2012年 大手半導体メーカより次世代型部品加工用レーザー接合装置の引合いを受ける。
2013年 量産用レーザー加工機の生産開始。
2015年10月 マイクロエッヂプロセス株式会社を設立。
2016年3月 さがみはら産業創造センター(SIC)入居
2017年10月 高出力青色半導体レーザの開発開始
2018年2月 高出力ファイバ結合型青色半導体レーザをリリース
2018年2月 「ヨコハマテクニカルショー」出展
2018年4月 「OPIE’18レーザーEXPO」出展
2018年8月 青色LDコアΦ100μm試作完成
2018年11月 「光とレーザーの科学技術フェア2018」出展
2018年12月 微細加工用短パルスレーザシステム開発
2019年1月 台湾Veego社と代理店契約
2019年2月 青色LD高出力50W試作完成
2019年4月 「OPIE’19レーザーEXPO」出展
2019年6月 微細加工用ハイブリッドレーザシステム完成
2019年12月 温度制御ユニット完成
2020年1月 「interOpto2020」出展
2020年5月 青色LD高出力200W完成
2021年6月 「OPIE’21レーザーEXPO」出展
2022年4月 「OPIE’22レーザーEXPO」出展
2022年8月 ものづくり補助金による
「レーザはんだ付け技術の高度化」
2022年8月 DX化促進支援補助金による
「AIを活用した微細レーザ加工条件管理・予測システムの構築」
2022年12月 適格請求書発行事業者登録(インボイス)
2023年4月 「OPIE’23レーザーEXPO」出展
2023年7月 中小企業研究開発補助金による
「ロボットによる微細溶接を実現するレーザーコントローラー開発」
2023年7月 業務拡大のため、SIC2-703へ移転
2024年4月 「OPIE’24レーザーEXPO」出展
2024年7月 業務拡大のため、SIC1-102に加工センターを開設しました、サンプル加工、実験、評価、受託加工等を行います
レーザマイクロ接合技術 レーザ微細加工 光学部品 光学系設計製作 
レーザ加工技術 精密計測制御技術 電子回路設計開発 ソフトウエア開発

マイクロエッヂプロセス株式会社 〒252-0131 神奈川県相模原市緑区西橋本5-4-30
さがみはら産業創造センター SIC2-703


     
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