昨今、情報化技術のイノベーションは立て続けに起こり、ＡＩ、ＩｏＴ、ＤＸ、５Ｇといった情報技術を象徴するキーワードはもはや身近で日常的に使われています。このような情報化技術の進展を支えているのは、ソフトウェア／ハードウェアそれぞれの技術革新です。データ通信の高速化・大容量化が進む一方、様々なデバイスや製造ツールの“微細化”へのニーズに、ものづくり力でお応えするのが弊社、マイクロエッヂプロセスです。
２０１５年の設立以来、独自のレーザ微細加工技術を強みとして、半導体、自動車、パワーエレクトロニクス、ヘルスケアなどの関連企業様にご愛顧いただいております。レーザ加工は、はんだ付けや溶接などの接合加工の他、切断や穴あけ、溶着といった用途に対応可能です。また、ものづくりにおける生産性向上ニーズに対して、レーザ加工機とロボットなどの周辺装置をシステムアップしてのご提案、ご提供ができるのも当社の特長です。
これまでに培ったレーザ加工の技術力はもとより、当社を支えて頂いている協力企業様などの業界ネットワークを活かして、微細化に取り組まれる企業様の貢献を果たしていきます。
さらなるイノベーションの進展に向けて、お客様と共に、当社も独自のものづくりに挑戦していきます。
マイクロエッヂプロセス株式会社
代表取締役 白井 明夫
