●社 名: マイクロエッヂプロセス株式会社
●代表取締役: 白井 明夫
●所 在 地: 〒252-0131
神奈川県相模原市緑区西橋本5-4-21
さがみはら産業創造センター SIC1-210
●TEL / FAX: TEL 042-703-5617 / FAX 042-703-5618
●設立年月日: 2015年10月2日
●資 本 金: 6百万円
●事業内容 :・産業機器及び部品の設計及び製造及び販売
・光学部品及びレーザー装置の設計及び販売
・産業部品の販売及び輸出入
●主要取引銀行:横浜銀行 きらぼし銀行
●特許関連:公開特許1件 出願中2件
会社概要



沿 革
●2012年:
大手半導体メーカより次世代型部品加工用レーザー接合装置の引合いを受ける。
●2013年:
設計、開発、生産ラインの構築、試作機の完成。
試作機の評価を得て、量産用レーザー加工機の生産開始。
●2015年:
マイクロエッヂプロセス株式会社を設立。
●2017年10月
高出力青色半導体レーザの開発開始
●2018年2月
高出力ファイバ結合型青色半導体レーザをリリース
●2018年2月
「ヨコハマテクニカルショー」出展
●2018年4月
「OPIE’18レーザーEXPO」出展
●2018年8月
青色LDコアΦ100μm試作完成
●2018年11月
「光とレーザーの科学技術フェア2018」出展
●2018年12月
微細加工用短パルスレーザシステム開発
●2019年1月
台湾Veego社と代理店契約
●2019年2月
青色LD高出力50W試作完成
●2019年4月
「OPIE’19レーザーEXPO」出展
●2019年6月
微細加工用ハイブリッドレーザシステム完成
●2019年12月
温度制御ユニット完成
●2020年1月
「interOpto2020」出展
●2020年5月
青色LD高出力200W完成
大手半導体メーカより次世代型部品加工用レーザー接合装置の引合いを受ける。
●2013年:
設計、開発、生産ラインの構築、試作機の完成。
試作機の評価を得て、量産用レーザー加工機の生産開始。
●2015年:
マイクロエッヂプロセス株式会社を設立。
●2017年10月
高出力青色半導体レーザの開発開始
●2018年2月
高出力ファイバ結合型青色半導体レーザをリリース
●2018年2月
「ヨコハマテクニカルショー」出展
●2018年4月
「OPIE’18レーザーEXPO」出展
●2018年8月
青色LDコアΦ100μm試作完成
●2018年11月
「光とレーザーの科学技術フェア2018」出展
●2018年12月
微細加工用短パルスレーザシステム開発
●2019年1月
台湾Veego社と代理店契約
●2019年2月
青色LD高出力50W試作完成
●2019年4月
「OPIE’19レーザーEXPO」出展
●2019年6月
微細加工用ハイブリッドレーザシステム完成
●2019年12月
温度制御ユニット完成
●2020年1月
「interOpto2020」出展
●2020年5月
青色LD高出力200W完成

