パルスレーザでの加工（溶接、切断等）は対象材料に対しエネルギー密度が非常に高い光を短時間に与えますので、材料物質の飛散、変質などストレスを与える場合があります。
ハイブリッドレーザは2種類の波長のハイパワーレーザを同軸上で配置することによりそうした加工時の材料ストレス低減、品質向上に有効なレーザシステムです。
＊ファイバーレーザ（1064nm)と半導体レーザ(450or900nm)を同軸上で配置し、更に同軸カメラを追加しモニター上で微細な照射点の確認が可能です。
＊照射ヘッドは非常にコンパクト設計で数百Wクラスのファイバーレーザに対応、半導体レーザは対象材料により青色半導体や赤外半導体レーザに対応して選択が可能です。
＊同軸カメラ光学系は加工点観察の倍率に合わせ設計され非常に鮮明です、100μm以下の微細エリアの位置決めや観察に有効です。
＊各レーザは同軸上で配置されていますので単波長照射、２波長照射が行え、専用ソフトで各レーザの出力パラメータ、タイミングチャートの設定、編集が容易に行えます。
技術レポート(pdf)
加工映像動画（YouTube)
