☆高出力ファイバ結合型 青色半導体レーザ☆
《特 長》
①波長は４５０ｎｍ。金(Au)や銅(Cu)など金属材料への光吸収率が高い波長のレーザです。
その為、材料ダメージの軽減に優れ、高効率な加工が実現可能です。
②最大出力は20W、50W、200Wをラインナップ、目的のアプリケーションにより選択できます。
③光ファイバコア径φ１０5μｍを採用、小径ビームでの微細加工に最適です。
④弊社独自の緑色ガイド光（520nm)標準装備により、ターゲットのアライメントが容易です。（公開特許）
⑤消費電力を抑えた設計により低消費電力化を実現、また独自の放熱設計により最大出力連続駆動にて3％以内の出力変動
⑥標準にて外部アナログ信号による光制御、出力プロファイルソフト付き
コストパフォーマンスの高いレーザシステムです。
用途に合わせたビーム径、焦点距離等の光学系（オプション）の対応可能です。
《アプリケーション》
＊微細加工： はんだ付、溶接、溶着、融着、硬化
＊光 源： 評価機器、医療・バイオ用光源
＊研究開発： 材料評価、分析、実験など
青色半導体レーザカタログ(pdf)
＊参考資料（波長に対する各金属の吸収率）
